一、技術原理與核心優勢

1. 空化效應與多頻協同

• 低頻（28kHz）：針對金屬表面頑固油污、氧化層等進行強力清洗；

• 高頻（100kHz 以上）：用于晶圓、光學鏡片等精密部件的無損傷清潔。
  這種雙頻協同技術可消除傳統單頻清洗的 “盲區"，尤其適用于復雜形狀工件（如帶盲孔的模具）。

2. 分離式設計與智能控制

3. 材料創新與環保特性

二、核心型號及技術參數

1. 半導體級清洗機：W-357BM-600

• 應用場景：硅晶圓、藍寶石襯底、CMP 后殘留物清洗；

• 技術亮點：

• 數字控制實現 ±1% 功率穩定性，支持與半導體產線無縫對接；

• 配備氮氣冷卻振子模塊，連續運行時頻率波動＜0.1%；

• 清洗顆粒尺寸可控制在 0.1μm 以下，滿足 3nm 制程要求。

• 案例：某全球 TOP5 晶圓廠采用該設備后，清洗時間縮短 30%，芯片良率提升 15%。

2. 汽車精密部件清洗：WDX-600-I

• 應用場景：發動機燃油噴射器、變速箱齒輪、傳感器探頭；

• 技術亮點：

• 內置掃頻功能（Sweep），通過移動駐波節點消除清洗死角；

• 強力模式下可去除碳化沉積物，清洗后零件表面粗糙度 Ra 值降低≥30%；

• 兼容水性清洗劑，實現油污去除率＞99.5%。

• 案例：豐田某發動機工廠引入該設備后，裝配線因零件污染導致的故障率下降至 0.03%。

3. 醫療級精密清洗：W-113A

• 應用場景：手術器械、牙科種植體、內窺鏡鏡頭；

• 技術亮點：

• 三頻順序振蕩（28kHz→45kHz→100kHz），依次瓦解頑固污漬、深入縫隙、完成精細漂洗；

• 防水觸控面板支持 1-99 秒分段計時，滿足 ISO 15883 醫療清洗標準；

• 清洗后器械表面生物負載降低 99.99%，符合 AAMI ST79 消毒規范。

• 案例：日本某三甲醫院采用該設備清洗腹腔鏡器械，術后感染率從 0.8% 降至 0.1%。

4. 光學級超凈清洗：W-357-1MPG

• 應用場景：AR/VR 鏡頭、半導體光刻掩模版、激光鏡片；

• 技術亮點：

• 石英振動體與化學液直接接觸，避免橡膠溶出污染；

• 振子冷卻系統（可選氮氣）確保高頻穩定輸出，清洗后鏡片表面顆粒殘留≤0.05μm；

• 集成兆聲（MHz 級）清洗模塊，可去除納米級有機污染物。

• 案例：某光學元件供應商使用該設備清洗手機攝像頭模組，良品率從 89% 提升至 97%。

三、典型行業應用案例

1. 半導體制造：晶圓清洗的防線

• 挑戰：3D NAND 閃存生產中，晶圓表面殘留的光刻膠和金屬離子會導致短路。

• 解決方案：

• 采用W-357BM-600進行多步清洗：先以 28kHz 去除大顆粒，再用 1MHz 兆聲清除亞微米污染物；

• 集成在線顆粒檢測系統，實時監控清洗效果。

• 成效：某存儲芯片廠清洗后晶圓表面顆粒數從 500 顆 /cm2 降至 10 顆 /cm2 以下，滿足先進封裝要求。

2. 汽車工業：動力系統的隱形守護者

• 挑戰：新能源汽車電機定子的硅鋼片需去除沖壓油，否則影響絕緣性能。

• 解決方案：

• 使用WDX-1200-Ⅰ的高速開關振蕩模式，在 60 秒內完成脫脂和漂洗；

• 配套油水分離裝置，實現清洗劑循環利用，年節約成本超 20 萬元。

• 成效：某電動車企業采用該方案后，電機故障率從 0.5% 降至 0.01%。

3. 醫療領域：手術安全的最后一道關卡

• 挑戰：達芬奇手術機器人的機械臂關節需在滅菌前清除生物膜。

• 解決方案：

• 采用W-113MK-II的脈沖清洗模式，通過間歇性高頻振動破壞生物膜結構；

• 與自動滅菌器聯動，實現清洗 - 干燥 - 滅菌全流程自動化。

• 成效：某醫療器械廠商的產品通過 FDA 認證，清洗周期從 2 小時縮短至 45 分鐘。

4. 光學精密制造：鏡頭鍍膜的前置保障

• 挑戰：智能手機攝像頭鏡片表面的指紋和油脂會導致鍍膜附著力下降。

• 解決方案：

• 使用W-357-1MQG-SKC的石英振動疊加化學液技術，實現分子級清潔；

• 配套超純水過濾系統，確保清洗液電阻率＞18MΩ?cm。

• 成效：某鏡頭廠商的鍍膜良品率從 75% 提升至 92%，單月減少報廢損失超百萬元。

四、客戶價值與行業認可

1. 效率提升：某汽車零部件廠引入本多電子清洗機后，單條產線日產能從 5000 件提升至 8000 件，人工成本降低 60%；

2. 質量保障：某半導體封裝企業使用 W-357BM-600 后，芯片引腳開路不良率從 0.3% 降至 0.02%；

3. 可持續性：清洗過程減少 70% 化學藥劑使用，某醫療中心年減排 COD（化學需氧量）達 1.2 噸。